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(Seoul=NSP NEWS AGENCY) = SK海力士成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E，为了进行性能验证, 开始向客户提供样品。

HBM（High Bandwidth Memory）属于垂直连接多个DRAM，与现有的DRAM相比显著提升数据处理速度的高附加值、高性能产品。

SK海力士表示，"本公司以量产HBM3的经验为基础，成功开发出了体现世界最高性能的扩展版HBM3E。” 还强调，“并凭借业界最大规模的HBM供应经验和量产成熟度，计划明年上半年开始将HBM3E投入量产。 持续在用于AI的存储器市场保持独一无二的地位。”

据公司透露，此次HBM3E不仅满足了用于AI的存储器必备规格都达到了世界最高水平，其必备规格包括速度、控制发热、顾客使用便利性等。

在速度方面，最高每秒可以处理1.15TB的数据，相当于在1秒内可处理230部全高清（FHD）级别的电影（5GB）。

与此同时，SK海力士技术团队在HBM3E产品上采用了Advanced MR-MUF2最新技术，散热性能与上一代相比提高了10%。HBM3E还具备了向后兼容性(Backward compatibility)，使用HBM3的客户无需修改其设计或结构也可以直接采用新产品。

By Ji-hyang Lee(cwdlwlgid96@nspna.com) and Bok-hyun Lee(bhlee2016@nspna.com)

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