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(서울=NSP통신) 김태연 기자 = 엘비세미콘은 디스플레이와 비메모리 반도체 후공정 및 테스트 서비스를 제공하는 업체로다.

엘비세미콘의 주요 매출처는 실리콘웍스, 동부하이텍, 메그나칩이며 제품별 매출비중은 DDI범핑 70%, CIS범핑 10%, PMIC범핑 15%, 기타 5%로 구성되어 있다.

고객사별 매출비중은 실리콘웍스 27%, 메그나칩 23%, 동부하이텍 10%, 대만업체 10%, 기타 30%로 구성된다.

2017년도 실적은 1495억원 영업이익은 179억원을 기록할 것으로 전망된다

매출 비중이 가장 큰 DDI범핑은 8인치와 12인치 웨이퍼 범핑으로 나뉘며 올해 하반기 유기발광다이오드(OLED)용 12인치 범핑물량이 확대될 것으로 예상된다.

기존 카파(CAPA)는 8인치 월당 19만매, 12인치 월당 1만2천매이며 하반기 12인치 범핑 CAPA증설로 월당 1만8천매 소화가 가능할 것으로 전망된다.

증설로 인한 카팩스(CAPEX) 투자비용은 70억원이 발생할 예정이며 향후 범핑수요가 증가함에 따라 월당 2만4천매까지 대규모의 CAPEX 투자없이 생산능력이 증가될 것으로 전망된다.

한편 지난해 실적은 매출액 1357억원, 영업이익 157억원을 기록했다. 지난해는 메그나칩을 통해 공급되는 중국 셋트메이커향 매출이 증가하여 매출액 26.9%의 외형성장을 실현했다.

임동오 IBK투자증권 애널리스트는 “최근 LGD가 10.5세대 액정표시장치(LCD) 투자를 발표했으며 모바일용 OLED 투자 또한 예상되어 향후 동사의 수혜 기대된다”고 전망했다.

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NSP통신/NSP TV 김태연 기자, ang1130@nspna.com
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