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(사진 = SKハイニックス)

(Seoul=NSP NEWS AGENCY) = SKハイニックスがAI用の超高性能DRAMの新製品である「HBM3E」開発に成功し、性能検証手続きを進めるために顧客会社にサンプルを供給し始めた。

HBM(High Bandwidth Memory)は複数のDRAMを垂直に連結し、従来のDRAMよりデータの処理速度を革新的に引き上げた高付加価値、高性能製品だ。

SKハイニックスは「当社はHBM3を独占的に量産してきた経験を土台に、世界最高性能が具現された拡張バージョンであるHBM3Eを開発することに成功した」として「業界最大のHBM供給経験と量産成熟度を土台に、来年上半期からHBM3E量産に入り、AI用メモリー市場で独歩的な地位を確固たるものにする」と強調した。

SKハイニックスによると、今回のHBM3EはAI用メモリーの必須仕様である速度はもちろん、発熱制御、顧客の使いやすさなど、すべての側面で世界最高水準を満たした。

速度面でHBM3Eは、1秒当たり最大1.15TB（テラバイト）以上のデータを処理できる。これはFHD級映画（5GB=5ギガバイト）230本以上のデータを1秒で処理する水準だ。

SKハイニックス技術陣は、今回の製品にアドバンスドMR-MUF最新技術を適用し、製品の熱放出性能を従来比10%向上させた。HBM3Eは下位互換性（Backward compatibility）も備えており、顧客はHBM3を念頭に置いて構成したシステムでも設計や構造変更なしに新製品を適用することができる。

By Min-jung Kim(alswjd5176@nspna.com) and Bok-hyun Lee(bhlee2016@nspna.com)

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