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(서울=NSP통신) 박유니 기자 = 엘라스틱 한국지사인 엘라스틱서치코리아는 국내 사업에 본격 나서기 위해 국내 벤처기업인 디리아와 기술 파트너에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다.

이번 MOU 체결로 엘라스틱은 디리아의 엔지니어들에게 엘라스틱의 오픈소스 및 유료개발 버전의 기술을 전수한다. 디라아는 엘라스틱의 기술을 이용해 대용량 로그분석이 가능한 '딥채널(가칭)' 솔루션을 개발하게 된다.

특히 엘라스틱은 자사의 '엑스팩(X-Pack)' 기능을 디리아의 시스템 장애예측, 이상징후 탐지시스템(FDS) 등에 적용하도록 기술 지원을 할 예정이다.

디리아 배현기 대표이사(왼쪽)와 엘라스틱코리아 한성엽 지사장(오른쪽) (엘라스틱코리아 제공)

엘라스틱서치코리아는 오는 12월 12일 서울 강남구 봉은사로 서울코엑스인터컨티넨탈에서 개최하는 '서울 엘라스틱 온 투어' 세미나에서 '엑스팩'을 비롯해 오픈소스 '엘라스틱 스택(Elastic Stack)' 등 엘라스틱의 다양한 기술을 소개할 예정이다.

이 행사는 엘라스틱의 창업자이자 CEO인 샤이 배넌을 비롯해, 엘라스틱의 머신러닝팀 리더인 소피 창 등 인공지능(AI)과 딥러닝 분야 전문가들이 강연할 예정이어서 사전신청은 이미 마감됐으며 현재 대기자 명단을 받고 있을 정도로 업계의 높은 관심을 끌고 있다.

이에 앞서 디리아도 엘라스틱의 기술이 적용된 솔루션을 10월 26일 ‘디리아 데이’ 세미나를 통해 공개하였다.

한편, 양사는 이번 MOU를 계기로 기존 디리아의 주요 고객인 금융권을 시작으로 국내 사업에 본격 나설 계획이다. 또한 엘라스틱과 디리아는 이번 기술 파트너 계약에 이어 업무제휴도 추진할 예정이다.

엘라스틱은 빅데이터를 빠르게 분산처리하는 솔루션을 보유하고 있는 세계적인 실시간 로그분석 및 검색 전문업체다.

NSP통신/NSP TV 박유니 기자, ynpark@nspna.com
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