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(서울=NSP통신 이수정 기자) = STS반도체(036540)는 플립칩 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관하여 특허권을 취득했다고 밝혔다.

회사측은 25일 공시를 통해"본 발명에 따른 플립칩 반도체 패키지 및 그 제조방법에 의하면, 인쇄회로기판의 캐비티 내에 반도체 칩을 삽입한 후 그 위에 다른 반도체 칩을 적층함으로 동일 평면상에 복수의 반도체 칩이 배치되는 구조에 비해 면적을 크게 줄일 수 있다."고 설명했다.

endorphin@nspna.com, 이수정 기자(NSP통신)
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