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(서울=NSP통신) JAhyea Park Journali = サムスン電子が半導体パッケージング技術の革新を通じて、高性能半導体用2.5Dパッケージングソリューション「H-Cube(Hybrid-SubstrateCube)」を開発し、高性能半導体供給を拡大する。

サムスン電子は、従来の2.5Dパッケージングソリューション「I-Cube」に続き、今回、高帯域幅メモリー（HBM）を6個以上搭載可能な業界最高仕様の「H-Cube」を確保することになった。

H-Cubeは、シリコンインターポーザーの上にCPU、GPUなどのロジックとHBMを配置した2.5Dパッケージングソリューションで、HPC、データセンター、ネットワーク用高仕様半導体に使用される。

また、高仕様特性の実現が容易なメイン基板の下、大面積の実現が可能な補助基板を追加で使う2段ハイブリッドパッケージング構造になっているため、ロジックと共にHBM6個以上を効率的に搭載できる長所がある。

サムスン電子は、多数のロジックとHBMを積層しながらもチップに安定的な電源を供給し、信号の損失や歪みを最小化できるようチップ分析技術も適用し、今回のソリューションの信頼度を高めた。