(Seoul=NSP NEWS) = SKハイニックスが米国インディアナ州に初の高帯域幅メモリ（HBM）生産拠点を構築する。
​SKハイニックスは去る8月27日、米国インディアナ州ウエストラファイエットのパデュー大学で、人工知能（AI）メモリ用先端パッケージング生産基地の起工式を開いた。
​総投資額は40億ドル以上だ。同社は2028年10月にクリーンルームを竣工し、2029年下半期から次世代HBMを量産する計画だ。
​韓国で生産した半導体ウェハーをインディアナ工場に移し、先端パッケージングと性能検査を経た後、米国の顧客企業に供給する方式だ。工場が稼働すれば、SKハイニックスが米国に構築した初のHBM生産拠点であり、米国産HBMを供給する中核施設となる。
​生産施設と共に、先端パッケージング研究開発の試験施設も構築する。顧客企業や大学、協力会社が次世代パッケージング技術を共同開発し、試作品の製作と性能検証を進める予定だ。
​SKハイニックスはパデュー大学と研究開発の業務協約を締結し、HBMベースの次世代システム統合と先端パッケージング技術を共同研究する。
​現在、100余りの素材・部品・装置企業がウエストラファイエットへの進出を議論している。SKハイニックスは工場の建設と運営を通じて、現地で約7000個の直接・間接雇用を創出する計画だ。
​同社は在韓米軍の転役兵士就職プラットフォームにも雇用企業として参加し、米国での人材採用を拡大する。
SKハイニックスの最高経営責任者（CEO）は「インディアナ工場は初の米国産HBMを提供する拠点になるだろう」とし、「米国への投資と協力拡大を通じて、AI産業の信頼されるパートナーになる」と述べた。