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(서울=NSP통신) narea kim Journalist = 三星电子通过创新半导体封装技术，研发出高性能半导体专用2.5D封装解决方案H-Cube(Hybrid-Substrate Cube, 混合基板封装)，以加大高性能半导体供应。

继此前推出的2.5D封装解决方案I-cube后，三星电子此次发布了行业内性能最好的H-Cube。在H-Cube上可以集成至少6个高宽带存储器(HBM)。

H-Cube是一种2.5D封装解决方案, 通过硅中阶层把CPU、GPU等逻辑芯片和HBM集成，专门用于HPC、数据中心、网络产品的半导体。 H-cube可以融合ABF和HDI两种不同特点的基板，能够使逻辑芯片和至少6个HBM堆叠在一起。