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三星电子推出新一代2.5D封装方案H-Cube

NSP NEWS AGENCY, By narea kim Journalist, 2021-11-12 16:49 CND7
#삼성전자 #반도체 #패키징

(서울=NSP통신) narea kim Journalist = 三星电子通过创新半导体封装技术,研发出高性能半导体专用2.5D封装解决方案H-Cube(Hybrid-Substrate Cube, 混合基板封装),以加大高性能半导体供应。

继此前推出的2.5D封装解决方案I-cube后,三星电子此次发布了行业内性能最好的H-Cube。在H-Cube上可以集成至少6个高宽带存储器(HBM)。

H-Cube是一种2.5D封装解决方案, 通过硅中阶层把CPU、GPU等逻辑芯片和HBM集成,专门用于HPC、数据中心、网络产品的半导体。

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H-cube可以融合ABF和HDI两种不同特点的基板,能够使逻辑芯片和至少6个HBM堆叠在一起。

三星电子应用芯片分析技术,保障在堆叠多个逻辑芯片和HBM的同时,可以稳定提供电源,并最大限度地减少信号损失或失真现象。

NSP通讯社 narea kim Journalist kim_narea@nspna.com
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