LG CNS向Cha Bio集团正式启动数字医疗业务，向其控股公司Cha BioTech投资约100亿韩元并签署AX·DX合作伙伴协议。

Wemade（112040）将于1月13日在中国正式推出MMORPG《Mir M：暮光双龙》。

LG U+表示，面向量子计算时代的抗量子密码（PQC）网络与电子签名技术已正式实现商用化。

三星电子宣布，将 Micro RGB 电视产品线从 115 英寸扩展至 55、65、75、85 和 100 英寸，加速布局高端电视市场。

LG显示（034220）成为显示行业首家在车载OLED新产品上获得UL Solutions颁发的汽车网络安全工程国际标准（ISO/SAE 21434）认证的企业。

三星电子今日发布全新三折叠智能手机Galaxy Z TriFold。该机采用向内折叠三段结构，展开后为10英寸大屏，折叠后为6.5英寸外屏。它搭载定制版Snapdragon 8 Elite处理器、200 MP主摄、以及三星有史以来可折叠机型中容量最大的5600 mAh三芯电池系统。机身最薄处仅为3.9 mm，同时外屏覆盖Dynamic AMOLED 2X，主屏刷新率达120 Hz。TriFold支持多任务操作与多窗口功能，并兼容桌面环境Samsung DeX，可作为移动工作站使用。内存为16 GB，存储为512 GB，单色“Crafted Black”版本将于12月12日在韩国正式上市，预售价约为359万韩元。为了提升便携性与耐用性，其铰链、钛合金机身与高强度合金框架均为专为三折结构优化设计。

LG电子基于webOS的FAST（免费广告支持流媒体）服务“LGChannel”近日在阿联酋和台湾相继上线，进一步加速其全球生态版图扩张。此次进入中东及台湾市场后，LGChannel的服务范围已扩大至亚洲、北美、欧洲和中南美在内的36个国家。在阿联酋，LGChannel提供涵盖本地特色内容的LovingDubai、WatchIt频道，以及BloombergTelevision、Euronews等国际新闻频道，并囊括体育、娱乐、电影、儿童与纪录片等多样化内容。为回应中东地区对韩流内容的高需求，平台同步上线K-BaseballTV、ArirangTV、@K-Music、K-ASMR等韩国体育、音乐与综艺相关频道，加强韩流传播力度。LG同时为阿拉伯语用户优化界面，采用从右向左的语言布局并强化使用体验。公司表示未来将持续扩充内容并加快地域扩张，巩固其在全球FAST市场中的竞争力。

LG电子近日与美国亚马逊签署了关于Wi-Fi标准必要专利（SEP）的许可协议。

韩国SK集团携手英伟达（NVIDIA），建设亚洲首个“制造业AI云平台”，以推动韩国制造业的数字化与智能化创新。该AI云不仅面向集团旗下的SK海力士等企业开放，还将服务于政府机构和初创公司等外部客户。制造AI云基于英伟达Omniverse数字孪生平台，可在3D虚拟空间中模拟制造流程，从而降低成本并提升效率。SK集团在利川与龙仁半导体集群部署约2000块RTX Pro 6000 Blackwell服务器版GPU，提供无需依赖海外数据中心的本地AI计算环境。双方计划构建融合数字孪生、机器人、大语言模型（LLM）训练与推理、3D仿真的工业AI服务体系。SK集团还将在韩国建立拥有5万块GPU的“AI工厂”，并与蔚山100MW AI数据中心联动，打造亚太地区AI枢纽。SK海力士作为英伟达HBM技术合作伙伴，将继续供应HBM3和HBM3E，并计划于明年扩大HBM4的销售。SK集团会长崔泰源表示，通过AI工厂将突破产业的规模、速度与精度限制。英伟达CEO黄仁勋指出，与SK合作正在共同构建AI基础设施与制造AI生态系统。此外，SK电信（SK Telecom）亦与英伟达、三星电子、延世大学及ETRI签署合作备忘录，共同研发6G核心技术“AI-RAN”，以实现低延迟、高速AI数据传输。通过本次合作，SK集团旨在同时强化韩国制造竞争力与推动全球AI生态发展。

韩国半导体巨头SK海力士（代码000660）首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-jung）于11月3日在首尔COEX举行的“SK AI峰会2025”上发布了全新的企业愿景——“全栈式AI存储创造者（Full Stack AI Memory Creator）”。郭CEO表示，公司将从以往的“AI存储供应商（Provider）”升级为“与客户共同解决问题、与生态系统协作、创造最佳价值的创造者（Creator）”。他指出，随着AI的快速普及，数据传输量呈爆炸式增长，传统存储性能已无法满足AI计算速度的需求，存储的重要性显著提升。为此，SK海力士将AI存储从单纯的组件重新定义为具备核心价值的战略产品。在此次峰会上，公司首次展示了包括定制化HBM（Custom HBM）、AI DRAM（AI-D）和AI NAND（AI-N）在内的“全栈AI存储”产品组合。其中，Custom HBM通过将部分GPU和ASIC功能转移到HBM芯片上，以提升系统性能与效率；AI-D根据用途划分为“优化型”、“超大容量型”、“应用扩展型”；AI-N则朝着“高性能”、“宽带宽”、“超大容量”三个方向开发。郭CEO强调，AI时代的成功关键不在于单一能力，而在于客户与合作伙伴之间的协同效应。目前，SK海力士正与英伟达（NVIDIA）、OpenAI、台积电（TSMC）等全球伙伴在HBM、数字孪生及AI制造创新等领域展开深入合作。此外，公司还与Naver Cloud携手，共同推进AI数据中心环境优化，并积极参与HBF国际标准化工作，致力于扩大全球AI存储生态体系。郭CEO最后表示，SK海力士将继续以客户满意为首要目标，与合作伙伴共同开拓AI存储的未来。