三星电子(005930)与特斯拉签署了一项人工智能(AI)芯片供应合同，该芯片将由位于得克萨斯州的三星新半导体工厂生产。

LG Uplus(032640)正式启动通过注销及新增回购自家股份的“价值提升计划（Value-up Plan）”。

随着SK宽带启动连接亚洲七个国家的国际海底光缆SJC2的商用服务，全球基础设施业务扩展的期待不断升温。

OCI控股在马来西亚萨马拉朱工业园与日本东曹公司共同启动了用于半导体的多晶硅合资工厂OTSM（OCI Tokuyama Semiconductor Materials）的建设，进一步提升了公司在高端材料业务扩张方面的业绩预期。

永丰表示，在为获得国际责任矿物认证（RMAP）所进行的预评估中，取得了平均93%的高分。

LG显示（034220）成功量产应用自主技术的全球顶级OLED显示器用面板，加快进军高端显示器面板市场的步伐。

AX专业企业LG CNS（064400）通过AI编码平台“DevOn AI-Driven Development”（以下简称DevOn AIDD）最大化系统开发全流程的生产力。

SK海力士（000660）宣布，已开发出应用全球最高层数——321层的1Tb（三层单元，TLC）4D NAND闪存的移动解决方案产品——UFS 4.1。

赫克托·比亚雷亚尔（Hector Villarreal）GM韩国法人社长于15日访问了GM韩国昌原工厂，慰问员工并继续推进现场管理工作。

LG电子（066570）公布2025年第一季度合并基准初步业绩：销售额达22.7447万亿韩元，营业利润为1.259万亿韩元。