NSP NEWS

(Seoul=NSPагентство новостей) INNA CHECHELNYT Journalist = Samsung Electronics разрабатывает 2.5D упаковочное решение для высокопроизводительных полупроводников, «H-Cube (Hybrid-Substrate Cube)», посредством инноваций в технологии упаковки полупроводников и расширения предложения высокопроизводительных полупроводников.

Вслед за существующим 2.5D упаковочным решением I-Cube, Samsung Electronics теперь обеспечила высочайшую в отрасли спецификацию H-Cube, способную устанавливать шесть или более модулей памяти с высокой пропускной способностью (HBM).

H-Cube - это упаковочное решение 2.5D, в котором логика (Logic) ЦП (CPU), ГП (GPU), а также HBM, размещаются на кремниевом переходнике, поэтому технология используется для HPC, центров обработки данных и сетей.

Кроме того, он имеет двухступенчатую гибридную упаковочную структуру, в которой дополнительно используется вспомогательная подложка, способная реализовать большую площадь под основной платой, которая может легко реализовать характеристики с высокими техническими характеристиками, поэтому она имеет преимущество эффективной установки 6 или более HBM вместе с логикой (Logic).

При объединении нескольких логических схем и модулей HBM компания Samsung Electronics также применила технологию анализа микросхем, чтобы обеспечить стабильное питание микросхемы и минимизировать потери или искажения сигнала, что повысило надежность этой технологии.