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삼성테크윈
(012450)
삼성테크윈, 반도체부품사업부 분리 검토중...결정사항 없어
삼성테크윈(012450)은 한국거래소의 반도체 부품 사업부 분할 추진설에 대해'반도체부품 사업부 분리 등을 포함하여 사업재편에 대해 다각도로 검토 중'이며,'구체적으로 결정된 바는 없다'고 25일 답변했다....
전기/전자 | 2014.03.25
유니드코리아
(110500)
거래소, 유니드코리아에 감사의견 비적정설 조회공시 요구
한국거래소는 유니드코리아(110500)에 감사의견 비적정설의 사실여부 및 구체적인 내용을 묻는 조회공시를 25일 요구했다. 답변시한은 오는 26일 오후 6시까지다....
전기/전자 | 2014.03.25
테스
(095610)
테스, SK하이닉스와 25억3천만원 규모 반도체 제조장비 공급계약
테스(095610)가 SK하이닉스와 25억3000만원에 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 25일 공시에 따르면 계약금액은 2012년 매출액 대비 3.6% 규모이며, 계약기간은 이달 24일부터 2...
전기/전자 | 2014.03.25
로보스타
(090360)
로보스타, 중국 BOE사와 38억5850만원 규모 패널 로봇 공급계약
로보스타(090360)는 중국 BOE사(BEIJING BOE DISPLAY TECHNOLOGY)와 38억5850만원 규모의 패널 로봇(Panel Robot) 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 25일 공시에 따르...
전기/전자 | 2014.03.25
다스텍
(043710)
다스텍, 관리종목지정 사유발생... 매매정지
한국거래소는 다스텍(043710)에 대해 관리종목 지정 사유 발생으로 이날 장종료 시까지 주권 매매거래를 정지한다고 24일 공시했다....
전기/전자 | 2014.03.24
유진테크
(084370)
유진테크, 25억6000만원 규모 반도체 제조장비 공급 계약 체결
유진테크(084370)는 SK하이닉스와 25억6000만 원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 24일 공시에 따르면 계약금액은 최근 매출액의 1.52% 수준이며, 계약기간은 오는 4월10...
전기/전자 | 2014.03.24
엘티에스
(138690)
엘티에스, 21억6924만원 규모 도광판 패터닝 장비 공급
엘티에스(138690)는 중국 WAI CHI OPTO TECHNOLOGY LIMITED사와 21억6924만원 규모의 '도광판 패터닝 장비'(LGP Engraving) 공급계약을 체결했다고 24일 공시했다. ...
전기/전자 | 2014.03.24
SK하이닉스
(000660)
SK하이닉스, 66기 정기주주총회 5개 의안 의결…이사회 9명 확정
SK하이닉스는 21일 열린 제66기 정기주주총회에서 5개 의안이 모두 순조롭게 의결됐다고 밝혔다. 이사회 구성도 최종 9명으로 확정했다. 정기주주총회에서 박성욱 대표는 영업보고를 통해 지난해 수익성 중심의 ...
전기/전자 | 2014.03.21
시그네틱스
(033170)
시그네틱스, 하후목 대표이사 신규 선임
시그네틱스(033170)는 장세욱 대표이사에서 하후목 대표이사로 변경한다고 21일 공시했다....
전기/전자 | 2014.03.21
SK하이닉스
(000660)
박성욱 SK하이닉스 대표, “수익성 우선순위 둔 경영 지속 추진”
박성욱 SK하이닉스 대표는 21일 제 66기 정기주주총회를 통해 “올해는 수익성에 우선 순위를 둔 경영을 지속 추진하겠다”고 밝혔다. 박 대표는 “지난 한 해를 돌이켜보면 SK하이닉스로서는 참 의미 있는 한...
전기/전자 | 2014.03.21
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