NSP통신

삼성전자는 이번 협력을 통해 엔비디아에 HBM3E, HBM4, GDDR7, SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급한다. HBM4는 1c D램과 4나노 로직 공정을 적용해 11Gbps 이상의 성능을 구현, AI 연산 효율을 극대화했다. 이미 글로벌 고객사 대상 HBM4 샘플 출하를 완료했으며, 본격 양산을 준비 중이다.

삼성전자는 또한 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술 ‘쿠리소(cuLitho)’와 ‘쿠다-X(CUDA-X)’를 공정에 도입, 시뮬레이션 속도를 20배 향상시키고 설계 정확도를 높였다. 이를 통해 미세공정 오류를 실시간 보정하는 ‘생각하는 공장’을 구현 중이다.

향후 AI 팩토리 인프라는 한국을 넘어 미국 테일러 등 해외 주요 생산 거점으로 확장돼 글로벌 공급망의 지능화를 이끌 예정이다.

삼성전자는 이번 AI 팩토리 구축을 국내 팹리스·장비·소재 기업들과의 협력 플랫폼으로 발전시켜, AI 기반 반도체 제조 표준을 선도하고 국가 제조 생태계의 질적 성장을 견인한다는 계획이다.

또 중소기업을 위한 ‘스마트공장 3.0’ 프로젝트를 추진, AI·데이터 기술로 중소 제조업체의 경쟁력 제고를 지원한다.

삼성전자는 AI 모델·휴머노이드 로봇·AI-RAN(지능형 기지국) 등 차세대 AI 기술에서도 엔비디아와 협력을 강화한다. 이를 통해 생성형 AI, 로보틱스, 디지털 트윈이 결합된 차세대 AI 생태계를 구축할 방침이다. 특히 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 업무협약(MoU)를 체결했다.

삼성전자측은 “엔비디아 그래픽카드에 D램을 공급한 것을 시작으로 파운드리 분야까지 파트너십을 지속적으로 강화해 왔다”며 “이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로, 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다”라고 밝혔다.