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LG그룹 지주사 ㈜LG는 전체 보통주 1.93%에 해당하는 302만9580주를 소각하고 보통주와 우선주 각각 1주당 1000원의 중간배당을 실시한다고 밝혔다. 소각과 배당으로 주당순이익(EPS) 개선 및 주주환원 효과를 기대하고 있고 이번 결정은 지난해 발표한 2026년까지 5000억원 규모 자사주 소각 계획의 후속 조치다.

◆모바일 D램 발열 해결 High-K EMC 소재 개발

SK하이닉스가 고방열 모바일 D램용 High-K EMC 소재를 개발하고 고객사 공급을 시작했다. 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열을 기존 대비 3.5배 개선하고 열 저항은 47% 줄였다. 스마트폰 성능 개선과 소비전력 절감, 배터리 지속시간 연장 효과가 기대된다.

이규제 부사장은 “차세대 모바일 D램 시장에서 기술 리더십을 확고히 구축할 것”이라고 강조했다.

◆70조원 규모 항공기·엔진 투자로 글로벌 경쟁력 강화

한진그룹은 대한항공을 중심으로 2030년대 말까지 보잉 항공기 103대를 도입하고 항공기 예비 엔진과 정비 서비스를 포함해 총 499억 달러(약 70조 원)를 투자한다. 이번 투자는 지난 3월 체결한 보잉 327억 달러 계약과는 별도로 진행된다.

◆KAIST 내 AI-전자기전 특화연구센터 개소

KAI는 KAIST 대전 연구센터에 AI-전자기전 특화연구센터를 설립하고 산·학 공동연구를 시작했다. 전자기전 항공무기체계 핵심기술 내재화를 목표로 KAI, 한화시스템, 펀진과 KAIST가 참여해 AI 기반 항공전자 기술 자립과 차세대 공중전투체계 개발 로드맵 구축에 기여할 예정이다.