Samsung Electronics разработала «H-Cube» - решение для упаковки новейшего поколение 2.5D
Электротехника/Электроника
Samsung Electronics разрабатывает 2.5D упаковочное решение для высокопроизводительных полупроводников, «H-Cube (Hybrid-Substrate Cube)», посредством инноваций в технологии упаковки полупроводников и расширения предложения высокопроизводительных полупроводников.
![LG그룹[T01] [NSPAD]LG그룹](https://file.nspna.com/ad/T01_lgfuture_5298.gif)
![삼성전자[T01] [NSPAD]삼성전자](https://file.nspna.com/ad/T01_samsung_5043.gif)