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(서울=NSP통신) 김하연 기자 = 네패스(033640)는 국내 최대 고객사의 시스템 반도체 육성을 위한 의지로 파운드리 및 관련 후공정 생태계를 구축하기 시작했고 턴키(Packaging + Test) 대응 요청 증가에 따른 수익성이 증대됐다.

네패스는 차세대 패키징인 Fan-Out WLP (Fan-Out Wafer-level Packaging) 관련 기술을 보유하고 있다.

현재 차량용 레이더센서 중심에서 PMIC, GPS모듈 등으로 거래선·제품이 다변화할 전망이다. 디스플레이의 고해상도화 및 Foldable 기능 도입 등으로 DDIC의 탑재 개수 및 방열에 대한 요구가 증가하고 있다.