금융권SK하이닉스 1000억원 규모 소부장 반도체 펀드 조성 협약-NSP통신

금융권·SK하이닉스, 1000억원 규모 소부장 반도체 펀드 조성 협약

NSP통신, 김빛나 기자

입력 2021-01-19 15:12 입력 2021-01-19 15:13 KRD7, 읽는 중 0명

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(서울=NSP통신) 김빛나 기자 = SK하이닉스와 산업은행·수출입은행·농협은행이 ‘반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식’을 개최하고 소부장(소재·부품·장비) 반도체 펀드를 조성한다.

이번 협약식은 SK하이닉스와 ‘해외 M&A·투자 공동지원 협의체’ 소속 금융기관(산업은행·수출입은행·농협은행) 간에 글로벌 미래투자 필요자금 조달 및 소부장 반도체 펀드 조성에 대한 협력체계를 구축하기 위해 마련됐다.

이를 통해 협약 당사자는 SK하이닉스의 글로벌 미래 투자와 관련해 2021년부터 2025년까지 5년간 총 30억 달러 상당의 자금조달을 위해 상호 협력한다. 금융위는 산업계와 금융권의 긴밀한 협력을 통해 미래시장을 선도하기 위한 기업의 대규모 투자에 필요한 외화자금을 안정적으로 조달할 수 있을 것으로 기대했다.

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이어 올해 중 1000억원 규모의 ‘소부장 반도체 펀드’를 조성한다. 정부는 지난해중 총 4000억원 규모 소부장 펀드 조성에 이어 2021년중 총 5000억원 규모의 펀드 추가조성 계획을 발표한 바 있다.

이번 협약식에서는 SK하이닉스 300억원, 산업은행 100억원, 수출입은행 100억원을 출연하고 5000억원 규모 펀드 중 1000억원을 반도체 산업 중소·중견기업을 중심으로 투자하는 ‘소부장 반도체 펀드’로 조성하기로 합의했다.

은성수 금융위원장은 축사를 통해 “위기로부터의 ‘회복’으로는 충분하지 않으며 우리가 직면한 위기를 기회로 바꿔야한다”며 “선도국가로의 도약을 위한 노력이 절실한 시점”이라고 강조했다.

또한 “금융권은 부동산 담보 등 손쉬운 대출(low-hanging fruit)에 의존하는 관행에서 한 걸음 더 나아가 미래 불확실성을 일정부분 감내하되 더 큰 성과를 누리기 위한 노력을 지속적으로 확대해 나가야 한다”고 덧붙이며 “이런 맥락에서 오늘 협약식은 매우 뜻깊은 자리”라고 평가했다.