NSP NEWS

LG電子(066570)がグローバルサウスの核心市場であるブラジル・インド・サウジアラビアを中心に2030年までに売り上げを2倍に増やす目標を掲げた。

LG CNS(064400)がOpenAIと協力し韓国企業用AX 市場攻略に拍車をかける。

三星電子(005930)が世界初で業界最高性能のHBM4を量産出荷しHBM4市場の先取りに乗り出した。

サムスン電子の次世代衣類乾燥技術研究が米国エネルギー省(DOE)の公式支援課題に選定された。

LG CNS(064400)がチャバイオグループとデジタルヘルスケア事業を本格化した。

LGユープラス(032640)が量子コンピュータ時代に備えたPQC支援SDNインタフェースと『SOLMAE』電子署名方式がTTA標準に制定されたことを明らかにした。

サムスン電子(005930)が23日、子会社であるハーマンを通じてドイツZFのADAS(先進運転支援システム）事業を15億ユーロ(韓国ウォン約2兆6000億ウォン)に引き受けたことを明らかにした。

LG電子(066570)がグローバル電子商取引企業のアマゾンとワイファイ（Wi-Fi）標準必需特許(Standard Essential Patents·SEP)のライセンス契約を締結した。

SKハイニックス（000660）クァク・ノジョンCEOが三日、ソウルのCOEXで開かれた『SKAIサミット2025』でAI時代を先導する新たなビジョンである『フルスタックのAIメモリークリーター(Full Stack AI Memory Creator)』を披露した。

LG電子（066570）は、インド現地法人の上場（IPO）を本格化させる。取締役会で株式15％の売却を決議し、上場手続きに拍車をかけている。