NSP통신

(서울=NSP통신 류진영 기자) = 테스(095610) 올해 상반기 삼성전자 일부 라인의 D램 20nm 미세화 투자가 예상된다. 하반기는 시안 3D NAND 투자(48단 2만장/월 내외)가 예상된다.

하반기에는 SK하이닉스 M14 라인의 D램 선투자(2~3만장/월)도 예정돼 있다.

하반기 삼성전자 3D 낸드 투자는 48단 양산 목적이다. 48단 양산 시 32단과 동일한 캐파에서 동일한 생산성 확보를 위해서는 32단 대비 최소 50% 이상의 추가적인 ACL(비정질탄소막) 증착 장비가 필요하다. 3D 낸드에서는 식각 종횡비 증가에 따라 식각 마스크 역할의 ACL 증착이 필수적이다.

1분기 매출액은 243억원(+3.7% QoQ), 영업이익은 29억원(+44.2% QoQ)으로 예상된다. 하반기로 갈수록 수주 모멘텀은 강화될 전망이다.

김영찬 신한금융투자 애널리스트는 “테스는 올해 매출액 1200억원(+9.4% YoY), 영업이익 203억원(+24.5% YoY)으로 사상 최대 실적이 기대된다”며 “국내 전공정 장비 업체 중 ACL 하드마스크 증착 장비 분야 독보적 지위와 글로벌 경쟁력을 갖추고 있다”고 분석했다.

또한 그는 “3D 낸드가 향후 낸드 시장의 트랜드라는 점에서 중장기적 성장 가능성은 매우 높다”고 전망했다.