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[서울=NSP통신] 김정태 기자 = 삼성전자가 이미징 프로세싱 반도체 전문업체인 미국 암바렐라(Ambarella)와 32나노 파운드리(반도체 수탁생산) 파트너십을 맺고 제품 양산을 시작한다.

양사간 파운드리 협력은 지난해 11월 45나노 협력에 이어 두 번째로 삼성전자는 암바렐라의 디지털 카메라용 이미징 시스템 온 칩(SoC), A7L을 첨단 32나노 HKMG(High-K Metal Gate, 하이-케이 메탈게이트) 공정으로 수탁 생산한다.

HKMG 기술은 신 물질을 사용해 공정이 미세화 될수록 증가하는 누설전류를 효과적으로 줄이고 집적도를 향상시킬 수 있는 최첨단 저전력 로직공정 기술.

이번 파운드리 협력으로 암바렐라는 삼성전자의 제조 서비스 외에도 설계, IP 제공, 테스트, 패키지 등 제품의 설계에서부터 출하까지 모든 서비스를 포함하는 풀 턴키(Full Turn-key) 방식으로 제품을 개발해 제품 개발 일정을 단축, 공급 체인을 단순화했다.

삼성전자는 케이던스 디자인 시스템(Cadence Design System), ARM 등 주요 기술 파트너와 협력을 통해 A7L칩 양산 체제에 돌입했다.

뿐만 아니라 칩 개발 전에 제품의 IP를 검증하는 ‘고객 셔틀(Shuttle) 프로그램’으로 A7L 칩의 주요 IP를 32나노 공정에 미리 검증해 제품 양산 리스크도 최소화할 계획이다.

암바렐라사 찬 리(Chan Lee) 상무는 “삼성전자와 케이던스 등 반도체 업계 리더들과의 협력으로 32나노 첨단 공정, 탁월한 IP와 설계 솔루션을 경험하는 좋은 기회가 됐다”면서 “특히 기존 45나노 제품에 비해 오프모드에서 95%, 동작 및 대기모드에서 60% 정도의 소비전력을 절약하는 성과를 얻어 만족한다”고 밝혔다.

삼성전자 DS사업총괄의 미주총괄 파운드리 마케팅팀 아나 헌터(Ana Hunter) 상무는 “선진 공정에 적절한 투자를 한 기업이 미래 IT 제품을 주도할 것”이라며 “케이던스와 협력해 최첨단 공정으로 암바렐라의 혁신적인 차세대 카메라용 SoC를 생산하게 돼 기쁘다”고 밝혔다.