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해당 기술을 통한 송금과 결제는 삼성전자 모바일 기기에 탑재된 보안 칩셋(eSE, embedded Secure Element)내에서 이뤄진다. 해당 칩셋은 CC EAL 6+ 등급의 하드웨어 인증을 획득해 글로벌 최고 수준의 보안성을 제공한다.

해당 기술을 기반으로 양사는 삼성전자 갤럭시 스마트폰과 워치 등을 활용해 오프라인 결제 시 우려되는 보안위협을 최소화하고, 네트워크가 연결되지 않은 재난상황에서도 안정적인 결제를 지원할 수 있도록 연구를 지속할 계획이다.

현재 전세계 중앙은행들은 CBDC에 큰 관심을 가지고 연구사업 등을 진행하고 있다. 양사는 연구 협력 결과를 토대로 국제사회의 CBDC 생태계 발전을 위한 다양한 협력 방안을 지속 모색할 계획이다.

이승헌 한은 부총재는 “삼성전자와 함께 중앙은행 최초로 오프라인 CBDC 기술을 개발한 것을 매우 뜻 깊게 생각한다”며 “양사간의 MOU 체결을 통해 글로벌 중앙은행들이 활발히 연구중인 오프라인 CBDC 기술 분야를 한국이 지속 선도해 나가기를 기대한다”고 말했다.

최원준 삼성전자 MX사업부 개발실장 부사장은 “한은과의 협업을 통해 삼성전자가 보유한 고도의 보안 기술력을 디지털 화폐 분야에 적용해 볼 수 있었다”며 “양사의 협력을 기반으로 한국을 포함한 글로벌 오프라인 CBDC 기술 발전에 큰 기여를 할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.