NSP통신

[서울=NSP통신] 김정태 기자 = 삼성전자는 24일 차세대 스마트폰에 탑재되는 모바일 D램 3GB(기가바이트) 양산에 돌입했다고 밝혔다.

이번 삼성전자 3GB 모바일 D램 제품을 양산에 따라 현재 2GB 제품이 주종을 이루는 스마트폰용 모바일 D램 시장은 또 한 번의 세대교체를 이룰 예정이다.

이번 제품은 세계 최소 칩 사이즈인 20나노급 4Gb (기가비트) LPDDR3 칩 6개를 대칭으로 3단 적층 한 제품으로 3GB의 고용량과 0.8mm 초박형 사이즈를 동시에 구현해 스마트폰의 슬림한 디자인과 더 큰 배터리 용량 확보를 가능하게 한다.

또한 풀HD급 고화질 영화감상과 빠른 멀티태스킹을 지원하며 데이터 다운로드 속도를 보다 빠르게 해 차세대 통신 표준인 LTE-A 서비스를 더욱 확실하게 즐길 수 있게 한다.

특히 이번 제품은 모바일AP내 2개의 데이터 채널을 1.5GB씩 대칭으로 연결해 특정 모드에서 성능이 급격히 저하되는 비대칭 현상을 방지하고 시스템 성능을 최대로 높일 수 있게 했다.

향후 해당 제품을 채용하는 모바일 기기의 경우 4GB 메모리를 채용한 PC와 동등한 수준의 성능을 구현할 것으로 기대된다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀장 전영현 부사장은 “이번 제품은 올 하반기 최고사양 스마트폰을 시작으로 내년에는 대부분의 고사양 스마트폰에 탑재될 전망”이라며 “올해 말에는 6Gb LPDDR3 칩 4개를 2단 적층해 성능을 더욱 높인 3GB 제품을 개발해 빠르게 진화하는 모바일 시장을 지속 주도해 나갈 것”이라고 말했다.

삼성전자는 3GB 모바일 D램 출시를 통해 유일하게 모바일 업체의 모든 차세대 라인업을 대응하는 최대 제품군(1GB/2GB/3GB)을 확보했다.