AMD CES 2026서 AI PC데이터센터 신제품 공개-NSP통신

AMD, CES 2026서 ‘AI PC·데이터센터’ 신제품 공개

NSP통신, 이복현 기자

입력 2026-01-06 13:53 입력 2026-01-06 13:47 KRX7, 읽는 중 0명

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라이젠 AI 400·PRO 400 출시…NPU 최대 60TOPS로 코파일럿+ PC 겨냥

(사진 = AMD)

(서울=NSP통신) 이복현 기자 = AMD(AMD)가 CES 2026 기조연설에서 클라이언트·데이터센터·임베디드 전반의 AI 제품을 선보이며 ‘AI Everywhere, for Everyone’ 전략을 전면에 내세웠다.

클라이언트 부문에서는 라이젠 AI 400 시리즈와 라이젠 AI PRO 400 시리즈를 공개했다. 젠 5 아키텍처와 XDNA 2 NPU 기반으로 NPU 성능 최대 60TOPS를 제공하며 코파일럿+ PC 요구 조건을 상회한다고 밝혔다.

프리미엄 울트라씬과 소형 폼팩터를 겨냥한 라이젠 AI 맥스+ 392·388도 추가했다. AMD는 해당 제품이 128GB 통합 메모리를 기반으로 최대 1280억 파라미터 모델을 지원한다고 설명했다. 개발자용으로는 ‘라이젠 AI 헤일로’ 미니 PC 플랫폼을 공개했다. 라이젠 AI 맥스+ 기반으로 로컬에서 최대 2000억 파라미터 모델 실행을 목표로 하며 2026년 2분기 도입 계획을 제시했다.

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게이밍 프로세서로는 라이젠 7 9850X3D를 새로 내놨다. AMD는 젠 5와 2세대 3D V-캐시 기반으로 ‘가장 빠른 게이밍 프로세서’라고 소개했다.

소프트웨어 측면에서는 ROCm 7.2를 윈도우·리눅스로 확대하고, 라이젠 AI 400 시리즈 지원과 ComfyUI 연계를 내세웠다.

데이터센터 부문에서는 ‘헬리오스’ 랙 스케일 플랫폼을 ‘요타 스케일 AI 인프라’ 청사진으로 제시하며 단일 랙 기준 최대 3AI 엑사플롭스 성능을 언급했다.

AI 가속기 로드맵으로는 인스팅트 MI400 시리즈 포트폴리오를 공개하고, 온프레미스 엔터프라이즈용 MI440X를 포함했다. 차세대 MI500 시리즈는 CDNA 6, 2nm, HBM4E 기반으로 2027년 출시를 예고하며 MI300X 대비 최대 1000배 AI 성능 향상을 목표로 제시했다.

임베디드 영역에서는 라이젠 AI 임베디드 P100·X100 시리즈를 내놓고 젠 5 CPU, RDNA 3.5 GPU, XDNA 2 NPU를 단일 칩에 통합했다고 밝혔다. P100 시리즈는 최대 50AI TOPS와 GPU 성능 약 35% 향상, AI 추론 성능 최대 3배 향상을 제시했다.

NSP통신 이복현 기자(bhlee2016@nspna.com)