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(서울=NSP통신 김용환 기자) = 삼성전자가 지난 17일 미국 반도체 파운드리 업체인 글로벌파운드리(GLOBALFOUNDRIES)와 ‘14나노 핀펫(Fin-FET)’ 공정의 생산능력 확보를 위한 전략적 협력을 발표했다.

삼성전자는 ‘14나노 핀펫’ 공정기술에 대한 라이센스를 글로벌파운드리에 제공해 고객사들이 동일한 디자인으로 두 회사를 모두 이용할 수 있는 ‘원 디자인 - 멀티소싱’ 체계를 구축했다고 밝혔다.

이번 협력으로 파운드리 고객사들은 각각의 계약을 통해 삼성전자의 국내 화성과 미국 오스틴의 생산라인 뿐만 아니라 뉴욕에 위치한 글로벌파운드리 생산라인에서도 첨단 ‘14나노 핀펫’ 공정기술을 공급받을 수 있게 됐다.

특히 파운드리 업체 등 고객사들은 제품 생산에 대한 선택의 폭을 넓히고 보다 빠르게 ‘14나노 핀펫’ 공정 비중을 확대해 나갈 수 있게 됐다.

삼성전자가 개발한 ‘14나노 핀펫’ 공정은 20나노 평면 기술 대비 최대 35%의 전력 감소와 20%의 성능 향상이 가능하며, 업계 최초로 칩 면적을 최대 15%까지 줄일 수 있는 차별화된 기술이다.

또한 삼성전자는 고객사들로 하여금 ‘14나노 핀펫’ 공정을 쉽게 활용할 수 있도록 20나노 공정에서 검증된 후공정을 그대로 활용해 공정변화에 대한 설계 부담을 줄이고 더욱 빠르게 제품을 출시할 수 있도록 했다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 우남성 사장은 “이번 협력은 ‘원 디자인 멀티소싱’의 장점을 14나노 핀펫 공정까지 확장시킨 진정한 오픈 멀티 소스 플랫폼”이라며 “팹리스 업체들이 보다 쉽게 핀펫 기술에 접근하고 제품에 적용시킬 수 있도록 할 것이며, 나아가 파운드리 사업과 고객지원을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

글로벌파운드리 산제이 자(Sanjay Jha) CEO는 “양사의 이번 발표는 업체간의 협력이 반도체 공정의 지속적 혁신을 가능하게 하는 중요한 부분임을 증명한 것”으로 “업계 최초 14나노 핀펫 공정 ‘멀티소싱’은 팹리스 업체가 보다 다양한 선택을 할 수 있도록 하고, 모바일 기기 시장에서 기술리더쉽을 가질 수 있도록 지원할 것”이라고 설명했다.

미국의 반도체 업체 AMD의 글로벌 사업부문 총괄책임자 리사 수(Lisa Su)는 이번 협력에 대해 ‘유례 없는 협력’이라며 “저전력 모바일 제품부터 고성능 임베디드 마이크로서버 등 차세대 제품 출시에 도움이 될 것”이라고 이라고 밝혔다.

삼성전자는 올해 말부터 14나노 핀펫 공정 양산에 들어갈 계획이며 파운드리 고객들이 디자인을 시작할 수 있도록 테스트칩 기반의 ‘공정 디자인 키트(PDKs, Process Design Kits)’를 제공하고 있다.