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(서울=NSP통신 이수정 기자) = 알파칩스(117670)는 삼성테크윈과 65억원규모의 시스템 반도체 시제품 개발 계약을 체결했다고 밝혔다.

28일 공시에 따르면 이는 최근 매출액대비 20.5%에 해당하며, 계약기간 종료일은 2015년 9월 30일이다.

endorphin@nspna.com, 이수정 기자(NSP통신)
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