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(서울=NSP통신) 최아랑 기자 = SK하이닉스가 차세대 AI용 메모리 HBM4 개발과 양산 체제를 동시에 구축해 글로벌 시장 주도권 강화에 따른 실적 기대감을 키우고 있다.

회사는 12일 HBM4 개발 성과를 발표하고 “AI 시대에 요구되는 최고 수준의 메모리 기술력을 확보했다”고 밝혔다. 이번 제품은 기존 HBM3E 대비 대역폭을 두 배 확대하고 전력 효율을 40% 이상 끌어올려 고객 시스템 적용 시 AI 서비스 성능을 최대 69% 개선할 수 있다는 설명이다.

HBM4는 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 초당 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현, 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준(8Gbps)을 크게 웃돌았다. SK하이닉스는 자사 고유의 어드밴스드 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 적용해 양산 안정성도 확보했다. AI 수요 급증으로 데이터센터 전력 소모와 성능 최적화가 핵심 과제로 부상한 가운데 HBM4는 성능 향상과 비용 절감을 동시에 실현할 수 있는 해법으로 평가된다. 회사는 이를 계기로 글로벌 고객사와의 협력 확대와 AI 메모리 생태계 주도에 속도를 낼 계획이다.