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(전남=NSP통신) 서순곤 기자 = TKG휴켐스는 한국기초과학지원연구원(이하 KBSI)과 반도체 방열소재 기술이전 협약을 체결했다고 밝혔다.

TKG휴켐스는 반도체패키징용 무기입자 표면 개질 기술을 KBSI로부터 이전받아 고성능 반도체에서 난제로 꼽히는 발열 문제를 해결하기 위한 솔루션 개발에 착수한다.

이번 협약은 KBSI 이계행 박사 연구팀이 개발한 방열소재 제조기술로 호환성과 공정 통합성이 우수하여 기존 반도체 제조 라인의 대규모 설비 변경 없이도 유연하게 기술 적용이 가능하다.

표면개질 기술은 복합수지에서 무기입자의 균일한 분산을 유도해 유동성을 증가시켜 줌으로써 궁극적으로 반도체의 발열 관리성능 개선 효과를 구현한다.

최근 반도체 업계에서는 고집적화와 소형화로 인한 발열 관리의 중요성이 크게 부각되고 있다. 이번 기술이전을 통해 확보한 표면개질 기술이 반도체 패키징용 방열소재에서 상용화 될 경우, 이는 고성능 AI 반도체 시장에서 심화되고 있는 발열 문제에 대한 실질적인 해법으로 작용할 수 있을 것으로 기대된다.

TKG휴켐스 관계자는 “현재 자체적으로 전자소재분야 연구개발 역량을 축적하고 있으며 이번 기술이전을 계기로 반도체 소재 사업에 진출하고자 한다”며 “KBSI와의 긴밀한 협력을 통해 원천기술의 상용화를 성공적으로 이끌어내도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

한편 TKG휴켐스는 질산, 다이나이트로톨루엔(DNT), 모노나이트로벤젠(MNB), 초안 등 정밀화학 핵심 소재를 생산해 왔으며 최근에는 전자소재 전문기업 TKG엠켐(舊 제이엘켐) 인수 등 첨단소재 분야로 포트폴리오를 확장하며 미래 성장 기반 확보에 박차를 가하고 있다.

NSP통신 서순곤 기자(nsp1122@nspna.com)

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