씨앤지하이테크, 550억원 규모 반도체 제조장비 공급계약NSP통신, 김하연 기자입력 2019-08-20 13:14 입력 2019-08-20 13:14 KRD7, 읽는 중 0명 #씨앤지하이테크(264660) #삼성전자 #반도체 #제조장비 #공급계약 페이스북트위터카카오톡라인확대축소인쇄(서울=NSP통신) 김하연 기자 = 씨앤지하이테크(264660)는 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 20일 공시했다. 계약금액은 550억원으로 매출액의 62.3%에 해당하는 규모다.NSP통신 김하연 기자 haaykim@nspna.com 저작권자ⓒ 한국의 경제뉴스통신사 NSP통신·NSP TV. 무단전재-재배포 금지. 광고를 불러오는 중...