(서울=NSP통신) 이복현 기자 = 삼성전자(005930)가 국내 AI 반도체 생태계 협력 확대와 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다.

삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 ‘세이프 포럼 2026’을 개최했다.

세이프는 삼성전자의 파운드리 생태계 프로그램인 ‘Samsung Advanced Foundry Ecosystem’을 뜻한다.

이번 행사는 ‘The Nexus for Silicon Intelligence’를 주제로 열렸으며 고객사와 파트너사 관계자 400여 명이 참석했다.

전자설계자동화, 설계자산, 디자인솔루션, 가상설계, 첨단패키징 분야 21개 파트너사는 현장 부스를 운영했다.

삼성전자는 SAFE를 중심으로 고객·파트너사 협력을 강화하고 AI 반도체 생태계의 핵심 허브 역할을 확대하겠다는 비전을 제시했다.

행사에서는 AI 팹리스 기업 리벨리온과 EDA 기업 Siemens EDA 등이 연사로 참여했다.

리벨리온은 삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 기반 NPU 개발 사례를 소개했다.

삼성전자는 AI 반도체 수요 대응을 위한 공정·설계 혁신 전략도 공개했다.

차세대 2나노 공정 기술과 설계·공정 동시 효율화 전략, 고성능 SRAM 기술 경쟁력 강화 방안이 제시됐다.

삼성전자는 산업통상부가 추진하는 제조 AI 전환 얼라이언스에 참여하고 있으며, 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발도 추진하고 있다.

또 MPW 프로그램과 K-CHIPS 사업 등을 통해 국내 팹리스 기업의 시제품 제작, 제품 검증, 차세대 반도체 연구개발을 지원한다는 방침이다.