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(서울=NSP통신) 이복현 기자 = 삼성전자(005930)와 테슬라가 텍사스에 있는 삼성의 신규 반도체 공장에서 제조될 인공지능(AI) 칩 공급 계약을 체결했다고 밝혔다.

계약금은 165억달러(약 22조8000억원 규모)로 계약기간은 25년부터 2033년말까지다.

이번에 공급될 칩은 A16로, 이 칩은 테슬라의 AI 자율주행 시스템, 휴머노이드 로봇, 데이터 센터 등에 활용될 예정이다.

이번 협력으로 삼성전자는 새로운 미국 기반 고객을 확보하는 한편 파운드리 사업 강화, 주가 상승효과도 나타나고 있다.

이번 협력은 테슬라의 AI 중심 전략과 삼성전자의 글로벌 파운드리 역량 확대라는 두 회사의 미래 전략이 맞물린 제휴로 평가되고 있다.

한편 이번 발표로 테슬라의 주가는 28일 장중 4%가 넘게 올랐으며 삼성전자 7만원대로 회복됐다.

앞서 삼성전자의 파운드리 계약 발표가 나온 뒤 머스크는 엑스(X·옛 트위터)를 통해 “삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것”이라며 “165억달러 수치는 단지 최소액으로 실제 생산량은 몇 배 더 높을 것 같다”라고 썼다

NSP통신 이복현 기자(bhlee2016@nspna.com)

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