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(사진 = 엔비디아)

(서울=NSP통신) 이복현 기자 = 엔비디아(NVDA)가 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 차세대 AI를 위한 ‘루빈(Rubin)’ 플랫폼을 공개했다.

루빈 플랫폼은 베라(Vera) CPU, 루빈 GPU, NV링크 6 스위치, 커넥트X-9 슈퍼NIC, 블루필드-4 DPU, 스펙트럼-6 이더넷 스위치 등 6종 칩을 고도 공동 설계해 훈련 시간과 추론 비용을 낮추는 구성을 갖췄다.

회사 측은 블랙웰(Blackwell) 대비 추론 토큰 비용을 최대 10배 낮추고, MoE(전문가 혼합) 모델 훈련에 필요한 GPU 개수를 4배 줄일 수 있다고 밝혔다.

인터커넥트 측면에서는 6세대 NV링크가 GPU당 3.6TB/s 대역폭을 제공하며, ‘베라 루빈 NVL72’ 랙은 총 260TB/s 대역폭을 구현한다고 설명했다.

네트워킹은 스펙트럼-6 기반의 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스(co-packaged optics) 스위치 시스템을 통해 AI 애플리케이션 기준 신뢰성 10배, 가동 시간 5배, 전력 효율 5배 개선을 제시했다.

엔비디아는 루빈을 NVL72 랙 스케일 솔루션과 HGX 루빈 NVL8 형태로 제공하고, 블루필드-4 기반 추론 컨텍스트 메모리 스토리지 플랫폼도 함께 내놨다.

루빈 기반 제품은 현재 양산 단계로, 2026년 하반기부터 파트너사를 통해 출시될 예정이다.

NSP통신 이복현 기자(bhlee2016@nspna.com)

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