NSP통신

(사진 = 삼성엔지니어링)

(서울=NSP통신) 정의윤 기자 = 삼성 EPC 3사가 혁신기술 발굴과 상생 협력을 위해 콘테크(ConTech) 공모전을 진행한다.

삼성엔지니어링, 삼성물산, 삼성중공업 등 삼성 EPC(설계·조달·시공) 3사는 EPC업에 적용 가능한 혁신 아이디어와 기술을 발굴하기 위해 ‘2023년 ConTech 공모전’을 개최한다고 밝혔다.

이번 공모전은 기술과 아이디어를 보유한 중소기업과 스타트업에 대한 자금 및 연구 인프라 지원, 대학교와 연구기관과의 협업을 통한 동반성장을 위해 마련됐다.

지난 2021년 이후 매년 진행돼 온 공모전은 삼성 EPC 3사가 공동주최 해왔으며 지난2021년 삼성물산, 2022년 삼성중공업에 이어, 올해는 삼성엔지니어링이 주관을 맡게 됐다.

모집 분야는 크게 사업·상품과 세부기술의 2개 분야로 나뉜다. 사업·상품 분야는 ▲플랜트(산업·환경, 화공·발전, 해양 등), ▲건축·토목(빌딩·주택, 도로·교량 등 인프라), ▲조선(LNGC, 컨테이너선 등), ▲신사업(에너지 솔루션 등) 등이다. 세부기술 분야는 ▲DT(AI, 빅데이터, IoT, AR·VR, BIM 등), ▲스마트 제조(모듈, PC, 로보틱스 등), ▲친환경 요소 기술(탄소 포집·활용, 그린에너지 생산, 자원 재활용, 에너지 저감 등) 등이다.

공모전 참가 신청은 오는 7일부터 9월 15일까지 가능하며 공모전 심사는 기술 필요성과 기대효과 등을 기준으로 진행된다. 1차 서류심사, 2차 PT평가 등을 거쳐 11월 24일 최종결과가 발표될 예정이다.

최종 선정된 팀에게는 기술검증, 공동개발, 기술사업화 지원 등의 혜택이 제공된다.

공모전 관계자는 “이번 공모전은 혁신 아이디어와 기술을 보유한 기업이 성장할 수 있는 기회의 장이 될 것”이라며 “혁신 기술에 대한 지원과 사업화를 통한 동반성장은 물론 소통과 협업 기반의 DT 생태계 조성에도 기여하겠다”고 말했다.

NSP통신 정의윤 기자(jeyoun91@nspna.com)

ⓒ한국의 경제뉴스통신사 NSP통신·NSP TV. 무단전재-재배포 금지.