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(서울=NSP통신) 민효진 기자 = 하나마이크론(067310)은 반도체 패키지 제조 방법에 대한 특허권을 취득했다고 16일 공시했다.

하나마이크론 “특허 주요내용은 반도체 패키지에 포함되는 인터포저(Interposer)의 하부 재배선층을 형성하는 과정에서 별도의 유리 기판을 접착하는 공정을 생략함으로써 제조 공정을 단순화하고 제조비용을 절감할 수 있는 장점을 제공한다”고 밝혔다.