NSP통신

TSMC를 제외한 순수 파운드리 시장도 8% 성장했다. 특히 중국 SMIC와 넥스칩은 자국 중심 공급망 강화 정책에 힘입어 각각 16%, 24% 성장했다.

카운터포인트는 삼성전자도 2025년에는 엇갈린 흐름을 보였지만, 2026년에는 주요 고객사의 공급망 다변화와 2나노 공정 양산 본격화에 따라 성장 가능성이 높다고 내다봤다.

비메모리 IDM 업계도 회복 흐름을 보였다. 텍사스 인스트루먼트는 13%, 인피니언은 5% 성장하며 재고 조정 이후 반등세를 나타냈다.

OSAT(외주 후공정) 시장은 첨단 패키징 수요 확대에 힘입어 2025년 10% 성장했다. TSMC의 내부 생산능력이 제한된 가운데 ASE·SPIL, 암코어 등이 AI 관련 수요를 흡수하며 수혜를 입은 것으로 평가됐다.

카운터포인트는 2026년 첨단 패키징 생산능력이 약 80% 늘어날 것으로 전망했다. CoWoS-S와 CoWoS-L 등 첨단 패키징 기술이 AI 시스템 확산의 핵심 인프라로 자리잡고 있다는 분석이다.