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제이씨현, 3세대 무소음 솔루션 디자인 공개

NSP통신, 김정태 기자, 2007-03-26 15:52 KRD1
#제이씨현 #사일런트파이프3

- ‘사일런트 파이프3’

NSP통신

(DIP통신) = 제이씨현시스템(대표 차현배)이 26일 스크린쿨링 기술을 접목한 제3세대 무소음 솔루션 ‘사일런트 파이프3’ 디자인을 국내에 공개했다.

이번에 발표된 무소음 솔루션 디자인에는 공기흐름을 효율적으로 변형시키기 위해 입체적인 면도날 방열 핀 구조가 채택됐으며 길이가 다른 핀 배열을 삽입하여 히트씽크 내부의 공기마찰면적을 높였다.

특히 합금구리로 제작된 GPU 컨덕티브 베이스, 히트씽크 면적의 90%이상을 커버하는 사일런트 파이프는 GPU와 히트씽크간 열교환율을 증대시켜 전체 성능을 개선했다.

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사일런트 파이프3 디자인을 채용한 기가바이트 그래픽카드는 조만간 신제품으로 제이씨현을 통해 출시될 전망이다.

류수운 swryu64@dipts.com

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