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(서울=NSP통신) 진다예 기자 = 엑시콘(092870)은 삼성전자와 반도체 검사장비(Burn-in Tester) 공급계약을 제결했다고 7일 공시했다.

계약금액은 106억 5540만원으로 2020년 연간 매출 674억 2000만원의 15.8% 수준이며 2021년 3~4분기의 매출로 반영될 것으로 전망된다.

엑시콘의 Burn-in 테스트 장비는 DDR5, LPDDR5, GDDR6 등 고용량 칩의 Burn-in 테스트 기능과 더불어 대용량 전류 공급과 챔버 발열 제어 기술이 내재화됐다. 이는 DRAM 칩의 고집 적화 등으로 소모 전류가 증가하고 발열이 심한 환경 변화에 대응하기 위해서이다.