NSP통신

그러면서 "일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있으므로 보도에 신중을 기해주시기를 바란다"고 당부했다.

로이터통신은 이날 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다.

삼성전자 HBM3E 8단과 12단 제품이 발열과 전력 소비 등의 문제로 지난달 엔비디아 HBM 납품 테스트를 통과하지 못했다는 것이다. 로이터통신에 따르면 삼성전자는 지난해부터 엔비디아 품질 검증 테스트를 진행했으며 아직 통과하지 못했다.

아울러 이 매체는 삼성전자의 엔비디아 납품 시기가 지연될 경우 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지 등 경쟁사에 더 뒤처질 수 있다고 우려했다.

업계 일각에서는 최근 엔비디아가 삼성전자 HBM3 공급 제안을 거절하고 추가 개선 기간을 부여했다는 소식도 전해진 상황이다. 이에 대해 삼성전자 측은 "고객사와의 내용은 밝힐 수 없지만 해당 루머는 사실이 아니다"라고 입장을 밝혔다.

HBM은 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터를 훨씬 빨리 처리할 수 있게 만든 반도체로 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품으로 사용되고 있다. 삼성전자는 HBM 관련 태스크포스(TF)를 만들어 100여명을 투입했고, HBM4 개발팀도 운영 중인 것으로 알려졌다.

해당 소식이 전해지면서 삼성전자 주가도 약세를 보이고 있다.

이날 오전 9시7분 기준 삼성전자는 전일 대비 1700원(2.17%) 내린 7만6600원에 거래되고 있다. 삼성전자 HBM이 엔비디아 납품 실패에 대한 우려가 불거지며 투자심리가 위축된 영향으로 풀이된다.