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(서울=NSP통신) 이복현 기자 = LG전자(066570)가 미국 워싱턴 D.C.에서 열린 ‘데이터센터월드(DCW) 2026’에 참가해 AI 데이터센터용 HVAC 솔루션을 공개했다.

회사는 열관리부터 에너지 효율까지 아우르는 토탈 솔루션을 앞세워 B2B 사업 확대에 속도를 낸다는 계획이다.

이번 전시에서 LG전자는 액체냉각 핵심 장비인 냉각수 분배장치(CDU)를 공개했다. 이 제품은 직접 칩 냉각 방식으로 발열을 관리하며, 냉각 용량을 기존 650kW에서 1.4MW로 2배 이상 높였다. 가상센서 기술과 고효율 인버터 펌프도 적용했다.

액침냉각 솔루션도 처음 선보였다. 미국 GRC, SK엔무브와 협업해 개발 중인 액침냉각 탱크 시스템과 냉각액을 공개하며 데이터센터 냉각 포트폴리오를 넓혔다.

공기냉각 분야에서는 공랭식 프리쿨링 칠러와 컴퓨터룸 공기처리장치(CRAH), 컴프레서, 팬모터 등 핵심 공조 부품 기술력을 함께 소개했다. 서버실 내부 온도와 습도를 정밀 제어하면서 에너지 효율을 높이는 데 초점을 맞췄다.

소프트웨어와 전력 인프라 솔루션도 제시했다. LG전자는 LG NOVA에서 분사한 파도(PADO)와 협업한 에너지 운영 플랫폼, LG에너지솔루션·LS일렉트릭·LS전선과 공동 개발한 DC 그리드 솔루션을 통해 데이터센터 전력 손실 저감과 운영 효율 개선 방안도 함께 내놨다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업 기회를 지속 확대하겠다”라고 밝혔다.