(서울=NSP통신) 강은태 기자 = 왕촨푸 BYD 회장이 중국 선전 본사에서 ‘감위(敢為, 과감한 도전)’ 지능화 전략 발표회를 지난 28일 오후(베이징시간) 갖고 차세대 모빌리티 제어권 확보를 위한 행보를 시작했다.

왕 회장은 이날 기술과 규칙에 대한 경외심을 바탕으로 옳다고 믿는 비즈니스를 묵묵히 진행하겠다는 의지를 천명했다.

이번 발표회에서는 그동안 베일에 쌓여있던 고성능 반도체 공급망 독립을 위한 4nm 공정 자율주행 전용 칩 ‘쉬안지(璇玑) A3’도 공개됐다. 이미 본격적인 양산에 돌입한 이 칩은 L3 및 L4 레벨 고고도 자율주행 모듈을 안정적으로 지원한다.

또 해당 칩은 3개를 상호 연동시키는 병렬 제어를 통해 총 2100 TOPS 이상의 초고성능 연산 속도를 구현하는 동시에 최적의 전력 소비 제어 기술과 연산 효율 최적화 밸런스까지 동시 충족할 수 있게 고안됐다.

BYD는 앞으로 배터리 중심의 전반전을 넘어 칩 연산력이 지배하는 지능화 후반전 패러다임을 주도해 나간다는 전술이다.