삼성전자, ASML과 차세대 반도체 제조 협력 확대

(서울=NSP NEWS) 이복현 기자 = 삼성전자(005930)가 네덜란드 반도체 노광장비 기업 ASML과 차세대 반도체 제조 기술 협력을 확대한다.

삼성전자는 ASML이 주도하는 ‘대형 마스크 컨소시엄(Large Size Mask Consortium)’에 참여해 차세대 12인치 포토 마스크 공동 개발에 나선다고 밝혔다.

컨소시엄은 기존 6인치 포토 마스크를 12인치로 전환하기 위한 공동 연구와 표준 개발 등을 추진한다.

포토 마스크는 미세 회로 패턴을 새긴 정밀 틀로, 노광장비에서 빛을 이용해 웨이퍼에 설계 패턴을 형성하는 데 사용된다.

12인치 포토 마스크를 도입하면 회로를 나누어 새긴 뒤 연결하는 ‘스티칭(Stitching)’ 제약을 줄일 수 있다. 이를 통해 팹 생산성을 높이고 첨단 반도체 제조 비용을 낮출 수 있을 것으로 회사 측은 기대했다.

삼성전자는 2028년까지 업계 첫 첨단 D램 제조 공정에 High NA EUV 장비를 도입하기 위한 협력도 강화한다.

High NA EUV를 활용해 D램 미세화 로드맵을 연장하고 공정 단순화와 생산성 향상을 추진할 계획이다.

파운드리 공정에 이어 첨단 메모리 분야까지 차세대 노광 공정 적용 범위를 확대하는 것이다.

양사는 첨단 AI 반도체에 요구되는 성능과 효율을 높이기 위한 기술 개발과 도입을 앞당기고 추가 협력 기회도 모색할 방침이다.