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공고일(4월 14일) 현재 수원시에 본사 또는 연구소, 공장이 등록된 기업이 신청할 수 있다. 2023~2024년 차세대 반도체 패키징 산업전에서 수원시 공동관에 참여한 기업은 제외된다.

오는 28일까지 수원시청 새빛민원실에 방문해 신청서를 제출하거나 e메일로 제출해야 된다.

기업의 안정성, 적극성, 차별성 등을 평가해 참가 기업을 선발한다. 선정 기업에는 홍보 부스(3m*3m) 2개와 기본 운영물품을 제공한다.

수원시·경기도 공동주최로 지난해 8월 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’에는 168개 기업·기관이 참여해 328개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시했고 총 1만1500여 명이 방문했다. 수원시 공동관에서는 기업관 6개, 정책관 2개를 운영했다.

패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다. 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법이다.

수원시 관계자는 “차세대 반도체 패키징 산업전에서 수원시 공동관을 운영해 수원 반도체 기업들이 첨단 반도체 패키징 산업 동향을 파악하고 네트워크를 형성하며 성장할 수 있도록 지원하겠다”며 “많은 기업이 신청하길 바란다”고 말했다.