현장 1분 브리핑

첨단 기술 한자리…반도체 투톱 수원시에 떴다

(경기=NSP통신) 조현철 기자 = 경기 수원시에 국내외 반도체 후공정 첨단 기술과 최신 장비가 총집결했다.

국내 반도체 투톱 삼성전자와 하이닉스 등이 참여하는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’은 26일 수원컨벤션센터에서 막을 올리고 28일까지 진행된다.

수원시와 경기도가 공동 주최하는 행사는 180개 사, 400개 부스를 꾸려 인공지능(AI) 반도체 패키징·테스트 공정 기술과 미래 비전을 공유하는 자리다.

현장에서는 산업전시회와 함께 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)’이 동시 개최돼 글로벌 기업 임원진이 핵심 기술 로드맵을 논의한다.

아울러 ‘인공지능(AI) 시대, 칩에서 시스템으로 : 반도체 패키징의 대전환’을 주제로 한 트렌드 포럼도 진행된다. 이 자리에는 프레디 가베이 예루살렘 히브리대 교수, 조진우 텍사스 인스트루먼트 코리아 이사, 임용우 주한퀘벡정부대표부 상무관, 이희석 삼성전자 수석 등이 발표자로 나서 밸류체인 혁신 방향을 제시했다.

전시장 내 수원시 공동관에는 옵츠, 메타솔, 엠에스테크놀러지 등 3개 사가 부스를 운영하며 제품과 기술을 알린다.

시는 해당 관을 통해 투자유치 대상 부지와 인센티브 제도를 집중적으로 소개하고 기업 유치전을 펼친다.

개회식에 참석한 이재준 수원시장은 “반도체 패키징 기술이 AI 반도체의 경쟁력을 좌지우지 하는 시대를 맞아 중소·중견기업의 기술혁신 지원으로 글로벌 첨단과학 연구도시의 발판을 마련하겠다”고 말했다.