(서울=NSP통신) 이지향 기자 = 英特尔代工服务 (IFS)部门和领先的模拟半导体解决方案代工厂 Tower Semiconductor（高塔半导体）宣布达成一项新的协议。

通过此次合作英特尔将提供代工服务和 300mm 制造能力，使高塔半导体为全球客户提供服务。

此外，高塔半导体将利用位于美国新墨西哥州的英特尔制造工厂。同时，高塔半导体将投资高达 3 亿美元购买和拥有将安装在新墨西哥州工厂的设备和其他固定资产。

为了高塔半导体的未来增长，将提供每月超过60万个曝光层的产能，从而能够满足对300mm先进模拟处理的客户需求。

两家公司将通过此次协议，以最好的解决方案和制造能力为基础，扩大在代工市场的影响力。

英特尔将在新墨西哥州里奥兰乔的英特尔 Fab 11X 工厂生产高塔半导体的 65 纳米电源管理 BCD（双极-CMOS-DMOS）流程。