(서울=NSP통신) 이복현 기자 = 최태원 SK그룹 회장이 대만에서 TSMC와 폭스콘 최고경영진을 잇따라 만나 미래 AI 경쟁력 강화를 위한 협력 방안을 논의했다.

최 회장은 3일 현지 시간 웨이저자 TSMC 회장과 회동하고 차세대 AI 기술 트렌드와 양사 파트너십 기반 협력 방향을 공유했다.

양측은 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 분야 등 전방위 협력을 강화하는 데 뜻을 모았다.

SK하이닉스(000660)의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량을 결합해 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 대응력을 높이는 방안도 논의했다.

최 회장은 같은 날 대만 타이베이에서 류양웨이 폭스콘 회장 및 경영진과도 만나 차세대 AI 인프라 협력 방안을 논의했다.

폭스콘은 글로벌 빅테크 기업에 AI 서버를 공급하는 제조·시스템 통합 기업이다.

양측은 AI 서버와 데이터센터 등 인프라 경쟁력 강화와 함께 로봇, 에너지 관리, 배터리 기술 분야 협력 가능성도 논의했다.

AI 산업의 경쟁 축이 반도체를 넘어 서버와 데이터센터 등 인프라 전반으로 확대되는 가운데 최 회장은 글로벌 AI 생태계 핵심 기업들과의 파트너십을 직접 점검했다.

앞서 최 회장은 지난 1일 대만에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’에 참석한 데 이어 젠슨 황 엔비디아 CEO, 웨이저자 TSMC 회장과 AI 인프라 로드맵과 협력 방안을 논의했다.