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(서울=NSP통신) 진다예 기자 = 네패스(033640)는 패키지용 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없는 nSiP(네패스 시스템 인 패키지) 기술을 개발하고 있는 것으로 나타났다.

SiP는 능동소자(반도체)와 수동소자를 동일한 평면 위에 집적도를 높여 패키징하는 것을 의미하는데, 웨어러블 기기에 많이 적용되고 있어 다른 패키징 기술 대비 특히 경박단소(가볍고, 얇고, 짧고, 작은 형태) 구현이 요구된다.

비메모리 반도체 후공정 패키징 기술은 중화권을 중심으로 발전했으나 무역 분쟁이 이어지고 있어 글로벌 반도체 설계(팹리스) 고객사들이 중화권 후공정 패키징 기업에 대한 의존도를 낮추는 길을 모색하고 있다. 변운지 하나금융투자 애널리스트는 "이에, 네패스와 같은 한국 기업들의 지정학적 위상이 새롭게 부각되고 있다"며 "한국 메모리 후공정 에코 시스템의 중심에 있었던 삼성전자도 비메모리 후공정 서비스 분야에서는 아웃소싱 협력사에게 더욱 빠른 성장 기회를 제공하고 있다"고 덧붙였다.