(서울=NSP통신) 이복현 기자 = 삼성전자(005930)가 글로벌 AI 반도체 및 통신 칩 선도 기업인 브로드컴과 차세대 AI 인프라 구축을 위한 대규모 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 이를 통해 양사는 오는 2030년까지 2000억 달러(약 277조 원) 이상 규모의 전략적 협력을 추진하며 AI 반도체 시장에서의 입지를 대폭 강화할 방침이다.

27일 삼성전자에 따르면 미국 현지시간인 24일 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AI 서밋’ 행사에서 브로드컴과 메모리, 파운드리, 첨단 패키징 분야를 아우르는 전반적 협력 확대에 합의했다.

삼성전자는 반도체 설계와 공정 효율화 단계부터 칩 설계, 패키징, 양산까지 전 과정을 일괄 처리하는 턴키 솔루션을 기반으로 브로드컴의 차세대 AI 반도체 개발을 전방위 지원한다.

메모리 분야에서는 HBM4 등 고성능·고효율 솔루션을 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능을 극대화한다.

파운드리 영역에서는 차세대 고속 데이터 통신용 반도체 등 주요 제품에 2나노 이하 첨단 공정을 적용하며 첨단 패키징 기술을 결합해 전력 효율 개선과 제품 개발 기간 단축을 달성할 계획이다.

전영현 삼성전자 DS부문장은 “메모리, 로직, 첨단 패키징이 통합된 반도체 솔루션을 통해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하겠다”고 밝혔다.