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경기도의회 미래과학협력위, ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’ 개막식 참석

NSP통신, 김병관 기자
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#경기도의회 #미래과학협력위 #차세대반도체패키징산업전 #김태형위원장 #수원컨벤션센터

28일까지 400부스 규모 전시 및 국제포럼 진행

기업 기술개발과 투자유치 지원 사격

26일 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’ 개막식에 참석한 김태형 경기도의회 미래과학협력위원장이 축사를 하고 있다. (사진 = 경기도)
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26일 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’ 개막식에 참석한 김태형 경기도의회 미래과학협력위원장이 축사를 하고 있다. (사진 = 경기도)
(경기=NSP통신) 김병관 기자 = 경기도의회 미래과학협력위원회(위원장 김태형, 더불어민주당, 화성5)는 26일 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’ 개막식에 참석해 첨단 패키징 분야의 경쟁력 강화를 위한 경기도의회 차원의 역할을 강조했다.

‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’은 26일부터 오는 28일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 개최된다.

경기도와 수원시가 공동 주최하고 수원컨벤션센터·제이엑스포·전자신문사가 주관하는 이번 산업전에는 삼성전자와 SK하이닉스 등을 비롯해 약 180개 기업이 참여해 400개 부스 규모로 전시를 진행한다. 반도체 국제포럼, 수출상담회, 기술세미나 등 다양한 프로그램도 함께 운영된다.

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이날 개막식에는 주형철 경기도 경제부지사, 이재준 수원특례시장, Salah Nasri ISIG 대표, 김준혁 국회의원, 김미경 수원시의회 의장과 삼성전자· SK하이닉스 관계자 등이 참석했다. 김태형 위원장은 주요 참석자들과 함께 개막 특별 세리머니에 참여했다.

김태형 위원장은 축사를 통해 “첨단 패키징과 칩렛 기술은 반도체 산업의 미래를 좌우할 핵심 분야”라며 “인공지능과 고성능 컴퓨팅 시대를 맞아 여러 반도체를 하나로 연결하고 통합하는 첨단 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다”고 강조했다.

이어 “경기도는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 세계적인 반도체 기업과 소재·부품·장비 기업이 집적된 대한민국 반도체 산업의 중심지”라며 “경기도가 첨단 패키징 분야에서도 세계적인 경쟁력을 확보할 수 있도록 기업의 기술개발과 투자를 적극 지원하고 산업 생태계가 더욱 성장할 수 있도록 힘을 모아야 한다”고 말했다.
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‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’ 개막식에 참석한 김태형 경기도의회 미래과학협력위원장이 주요 참석자들과 함께 개막 특별 세리머니에 참여하고 있다. (사진 = 경기
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‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’ 개막식에 참석한 김태형 경기도의회 미래과학협력위원장이 주요 참석자들과 함께 개막 특별 세리머니에 참여하고 있다. (사진 = 경기도의회)
또한 “경기도의회 미래과학협력위원회는 산업 현장의 목소리를 정책에 담고 기업이 필요로 하는 제도적 지원을 꼼꼼히 살피겠다”며 “경기도의회 의원들과 함께 힘을 모아 경기도의 미래 먹거리인 반도체 산업이 한 단계 더 크게 발전할 수 있도록 적극 뒷받침하겠다”고 밝혔다.

그러면서 “기업이 기술을 만들고 경기도가 기회를 만들며 의회가 제도로 뒷받침하는 선순환을 만들어 가겠다”며 “이번 반도체 패키징 산업전의 개최를 진심으로 축하드리며 새로운 기술과 투자, 수출과 협력이 이어지는 성공적인 산업의 장이 되기를 기원한다”고 말했다.
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