(경기=NSP통신) 김병관 기자 = 경기도가 오는 26일부터 28일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’의 참관객 맞이에 나선다.

지난 2023년부터 4년 연속 개최되는 ‘차세대 반도체 패키징 산업전’은 첨단 패키징 및 칩렛 분야의 최신 기술과 트렌드를 집약해 보여주는 지자체 주도형 반도체 전문 전시회다. 반도체 패키징과 칩렛은 반도체 성능 향상을 견인하는 핵심 후공정 기술과 설계 방식을 일컫는다.

이번 행사는 국내외 180개 기업 및 기관이 참여한 가운데 400개 부스 규모로 진행된다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업뿐만 아니라 경기도를 비롯해 수원시, 화성시, 용인시, 이천시 등 핵심 반도체 거점 지자체들이 함께 힘을 보탠다.

특히 이번 개막식에는 추미애 경기도지사가 참석해 첨단 반도체 패키징 산업 혁신을 통한 K-반도체 초격차 경쟁력 확보 의지를 다지고, 경기도 차원의 구체적인 기업 지원 방향을 발표할 계획이다.

산업전 기간에는 차세대 반도체 패키징 산업전시회를 비롯해 반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF), SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄, 참가업체 기술세미나 등이 진행된다.

또 국내외 바이어 수출·구매상담회, 반도체 채용박람회, 바이어 도슨트 투어 등 기업 간 교류와 판로 확대, 인재 채용 등을 지원하기 위한 다양한 부대행사도 함께 마련된다.

산업전 참관을 희망하는 사람은 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’ 공식 누리집에서 8월 25일까지 사전등록하면 무료로 입장할 수 있다. 현장등록은 1만 원이다.

자세한 사항은 전시회 사무국으로 문의하면 된다.

이번 행사는 지난해에 이어 글로벌 반도체 기업의 고위 경영진 150여 명이 참여하는 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea) 2026’과 공동으로 개최된다. 이를 통해 국제행사로서의 규모와 위상을 한층 강화하고 국내외 반도체 기업과 전문가들이 교류하는 글로벌 비즈니스 플랫폼으로 역할을 확대할 계획이다.

박민경 반도체산업과장은 첨단 패키징이 인공지능 및 고성능 반도체의 경쟁력을 판가름하는 핵심 기술임을 강조하며, 이번 산업전이 도내 반도체 기업들의 기술력 제고, 신규 판로 개척, 글로벌 기업과의 협력망 확대를 이끄는 실효성 있는 비즈니스 교류의 장이 되기를 바란다고 전했다.