SK하이닉스, 美 첫 HBM 생산거점 착공…40억달러 이상 투자

(서울=NSP통신) 이복현 기자 = SK하이닉스(000660)가 미국 인디애나주에 첫 고대역폭메모리(HBM) 생산거점을 구축한다.

SK하이닉스는 지난 27일 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 생산기지 기공식을 열었다고 밝혔다.

총투자액은 40억달러 이상이다. 회사는 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 차세대 HBM을 양산할 계획이다.

한국에서 생산한 반도체 웨이퍼를 인디애나 공장으로 옮겨 첨단 패키징과 성능 검사를 거친 뒤 미국 고객사에 공급하는 방식이다.

공장이 가동되면 SK하이닉스가 미국에 구축한 첫 HBM 생산거점이자 미국산 HBM을 공급하는 핵심 시설이 된다.

생산시설과 함께 첨단 패키징 연구개발 시험시설도 구축한다. 고객사와 대학, 협력사가 차세대 패키징 기술을 공동 개발하고 시제품 제작과 성능 검증을 진행할 예정이다.

SK하이닉스는 퍼듀대학교와 연구개발 업무협약을 체결하고 HBM 기반 차세대 시스템 통합과 첨단 패키징 기술을 공동 연구한다.

현재 100여개 소재·부품·장비 기업이 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있다.

SK하이닉스는 공장 건설과 운영을 통해 현지에서 약 7000개의 직·간접 일자리를 창출할 계획이다.

회사는 주한미군 전역 장병 취업 플랫폼에도 고용기업으로 참여해 미국 내 인력 채용을 확대한다.

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 “인디애나 공장은 첫 미국산 HBM을 제공하는 거점이 될 것”이라며 “미국 투자와 협력을 확대해 AI 산업의 신뢰받는 파트너가 되겠다”고 말했다.